(СТАРАЯ РЕДАКЦИЯ) ПОСТАНОВЛЕНИЕ ПРАВИТЕЛЬСТВА РЕСПУБЛИКИ КАЗАХСТАН ОТ 5...

3. Ударного действия;

4. Инициаторы со взрывающейся фольгой;

b. Устройства, использующие один или несколько детонаторов, предназначенные для почти одновременного инициирования взрывчатого вещества на поверхности более 5 000 кв.мм по единому сигналу с разновременностью по всей площади менее 2,5 мкс.

Примечание: По пункту 3A232 не подлежат экспортному контролю детонаторы, использующие только первичное ВВ, такое как азид свинца.

Техническое Примечание:

Все детонаторы, указанные в пункте 3A232, используют малый электрический проводник (мостик, взрывающийся провод или фольгу), который испаряется со взрывом, когда через него проходит мощный электрический импульс. Во взрывателях безударных типов взрывающийся провод инициирует химическую детонацию в контактирующем с ним чувствительном взрывчатом веществе (ВВ), таком как РЕТМ (пентаэритритолтетранитрат). В ударных детонаторах взрывное испарение провода приводит в движение ударник или пластинку в зазоре, и воздействие пластинки на ВВ дает начало химической детонации. Ударник в некоторых конструкциях ускоряется магнитным полем. Термин взрывающийся фольговый детонатор может относиться как к детонаторам со взрывающимся проводником, так и к детонаторам ударного типа. Кроме того, вместо термина детонатор иногда употребляется термин инициатор.

3A232 а. 3603 00 900 0

3A232 b. 8543 70 900 9

8486 10

8486 20

8486 30

8486 40

8523 52

8543 70

8543 89 950 0

3A233 Масс-спектрометры, отличающиеся от описанных в пункте 0B002.g., обеспечивающие измерение значений массовых чисел атомов, равных 230 и более, имеющие разрешающую способность лучше, чем 2 части в 230, и источники ионов для них, в том числе:

a. Масс-спектрометры с индуктивно связанной плазмой (ПМС/ИС);

b. Масс-спектрометры тлеющего разряда (МСТР);

c. Термоионизационные масс-спектрометры (ТИМС);

d. Масс-спектрометры с электронным ударом, имеющие ионизационную камеру, сконструированную из материалов, устойчивых к гексафториду урана, или защищенные такими материалами;

e. Масс-спектрометры с молекулярным пучком, такие как:

1. Имеющие ионизационную камеру, сконструированную из нержавеющей стали или молибдена или защищенную ими, и камеру охлаждения, обеспечивающую охлаждение до 193К (-80 ⁰С) или менее; или

2. Имеющие ионизационную камеру, сконструированную из материалов или защищенную материалами, устойчивыми по отношению к гексафториду урана;

f. Масс-спектрометры, оборудованные микрофтористым источником ионов, разработанные для использования с актинидами или фторидами актинидов.

3A233 а. 9027 80 970 0

3A233 b. 9027 80 970 0

3A233 с  9027 80 970 0

3A233 d. 9027 80 970 0

3A233 е. 9027 80 970 0

3A233 f. 9027 80 970 0

3 В Испытательное, контрольное и производственное оборудование

3B001 Нижеперечисленное оборудование для производства полупроводниковых приборов или материалов и специально разработанные компоненты и оснастка для них:

а. Установки, предназначенные для эпитаксиального выращивания, такие, как:

1. Оборудование, способное производить следующее:

a. Кремниевый слой с равномерной толщиной менее +/- 2,5 % на протяжении 200 мм или более; или

b. Слой из любого материала помимо кремния равномерной толщины менее +/- 2,5 % на протяжении 75 мм или более;

2. Установки химического осаждения паров металлорганических соединений, специально разработанные для выращивания кристаллов сложных полупроводников с помощью химических реакций между материалами, которые контролируются по пункту 3C003 или 3С004;

3. Молекулярно-лучевые установки эпитаксиального выращивания, использующие газовые источники;

b. Установки, разработанные для ионной имплантации, обладающие любой из следующих характеристик:

1. Энергетика пучка (ускоряющее напряжение) свыше 1 МэВ;

2. Специально спроектированные и оптимизированные для работы с энергетикой пучка (ускоряющим напряжением) ниже 2 кэВ;

3. Обладающие способностью непосредственной записи; или

4. Энергетика пучка в 65 кэВ или более и ток пучка в 45 миллиампер или свыше, пригодные для высокоэнергетической имплантации кислорода в нагретую «подложку» полупроводникового материала;

c. Оборудование для сухого травления анизотропной плазмой, такие как:

1. С покассетной обработкой пластин и загрузкой через загрузочные шлюзы, обладающие любой из следующих характеристик:

a. Спроектированные или оптимизированные для получения

критических величин в 0,3 um или менее с +5 % 3 сигма-точностью; или

b. Спроектированные для выработки менее 0,04 частиц/см² при измеримом размере частицы свыше 0,1 um по диаметру;

2. Специально спроектированные для оборудования, контролируемого по пункту 3B001.е. и обладающие любой из следующих характеристик:

a. Спроектированные или оптимизированные для получения

критических величин в 0,3 um или менее с +5 % 3 сигма-точностью; или

b. Спроектированные для выработки менее 0,04 частиц/см² при измеримом по диаметру размере частицы свыше 0,12 um;

d. Установки химического парогазового осаждения и плазменной стимуляции, такие как:

1. С покассетной обработкой пластин и загрузкой через загрузочные шлюзы, спроектированные в соответствии с техническими спецификациями производителя или оптимизированные для использования в производстве полупроводниковых устройств, с критическими размерами в 180 нм или менее;

2. Специально спроектированные для оборудования, контролируемого по пункту 3B001.е. в соответствии с техническими спецификациями производителя или оптимизированные для использования в производстве полупроводниковых устройств с критическими размерами в 180 нм или менее;

e. Управляемые встроенной программой автоматически загружаемые многокамерные системы с центральной загрузкой пластин, имеющие все следующие составляющие:

1. Интерфейсы для загрузки и выгрузки пластин, к которым присоединяется более двух единиц оборудования для обработки полупроводников; и

2. Предназначенные для создания интегрированной системы последовательной многопозиционной обработки пластин в вакуумной среде;

Примечание: Пункт 3B001.е. не контролирует автоматические робототехнические системы загрузки пластин, не предназначенные для работы в вакууме.

f. Установки литографии, такие как:

1. Установки многократного совмещения (прямой шаг на пластину) и экспонирования или пошагового экспонирования и сканирования (сканнер) для обработки пластин методом фотооптической или рентгеновской литографии, имеющие любую из следующих составляющих:

a. Источник света с длиной волны короче 350 нм; или

b. Способность воспроизводить рисунок с «минимальным размером разрешения» от 0,35 мкм и менее

Техническое примечание: «Минимальный размер разрешения» (МРР) рассчитывается по следующей формуле:

(длина волны излучения света в мкм) х (К Фактор)

МРР = цифровая апертура

где К фактор = 0,7;

МРР - Минимальный размер разрешения.

2. Установки, специально спроектированные для производства шаблонов или обработки полупроводниковых приборов с использованием отклоняемого фокусируемого электронного луча, пучка ионов или луча «лазера», обладающие любой из следующих характеристик:

a. Размер пятна менее 0,2 мкм;

b. Способность производить рисунок с минимальными разрешенными проектными нормами менее 1 мкм; или

c. Точность совмещения лучше +/- 0,20 мкм (3 сигма);

g. Шаблоны или промежуточные фотошаблоны, разработанные для интегральных схем, контролируемых по пункту 3А001;

h. Многослойные шаблоны с фазосдвигаюшим слоем.

Примечание: Пунктом 3B001.h. не контролируются многослойные шаблоны в фазосдвигающим слоем, предназначенным для производства запоминающих устройств (ЗУ), не контролируемых 3A001.

3B001 а. 1.  8419 89

8486 10 000

8486 20

8479 89 650 0

3B001 а. 2.  8419 89

8486 10 000

8486 20

8419 89 200 0

3B001 а. 3.  8417 80

8479 89 700 0

8543 89 650 0

3B001 b. 8456 10

8486 10 000 0

8486 20

8486 30

8543 11 000 0

3B001 с. 1.  8456 90 000 0

8456 91 000 0

8456 99 800 0

3B001 с. 2.  8456 90 000 0

8456 91 000 0

8456 99 800 0

3B001 d. 8456 90 000 0

8419 89 200 0

8419 89 300 0

3B001 е. 8456 10

8456 90 000 0

8486 10 000 0

8486 30

8486 40

8456 91 000 0

8456 99 800 0

8456 99 300 0

8479 50 000 0

3B001 f. 1.  8443 39 290 0

9009 22 000 0

3B001 f. 2.  8456 10

8486 10 000 0

8486 20

8486 30

8456 99

3B001 g. 8471

8443 31

8443 32

8528 41

8528 51

8528 61

8517 62

9010 90

3B001 h. 9010 90 000 0

9010 90

3B002 Аппаратура испытаний, «управляемая встроенной программой», специально спроектированная для испытания готовых или находящихся в разной степени изготовления полупроводниковых приборов, и специально разработанные компоненты и приспособления для нее:

a. Для измерения S-параметров транзисторных приборов на частотах свыше 31,8 ГГц;

b. Для испытаний интегральных схем, способная выполнять функциональное тестирование (по таблицам истинности) с «частотой тестирования» строк свыше 667 МГц

Примечание: Пункт 3B002.b. не контролирует аппаратуру испытаний, специально спроектированную для испытаний:

1. «Электронных сборок» или класса «электронных сборок» для бытовой или игровой электронной аппаратуры;

2. Неконтролируемых электронных компонентов, «электронных сборок» или интегральных схем.

3. Запоминающих устройств.

Техническое примечание:

Здесь под «частотой тестирования» подразумевается частота цифровых операций тестера. Таким образом, она эквивалентна максимальной скорости выдачи данных тестером в не-мультиплексном режиме. Она также известна как скорость теста, максимальная цифровая частота или максимальная цифровая скорость.

c. Для испытаний микроволновых интегральных схем; указанных в пункте 3A001.b.2.

3B002 а. 9031 80 380 0

9031 80 390 0

3B002 b. 9031 80 380 0

9030;

9031 20 000 0

9031 80 390 0

3B002 с.

9031 80 380

9030

9031 20 000 0

9031 80 390 0

3С Материалы

3C001 Гетероэпитаксиальные материалы, состоящие из «подложки» с несколькими последовательно наращенными эпитаксиальными слоями, имеющими любую из следующих составляющих:

a. Кремний;

b. Германий;

c. Карбид кремния; или

d. Соединения III/V на основе галлия или индия.

Техническое примечание:

Соединения III/V - это поликристаллические или двухэлементные или сложные монокристаллические продукты, состоящие из элементов групп IIIА и VA периодической системы Менделеева (напр. Арсенид галлия, алюмоарсенид галлия, фосфид индия и т.п.)

3C001 а. 3818 00

3818 00 100 0

3818 00 900 0

3C001 b. 3818 00

3818 00 900 0

3C001 с. 3818 00

3818 00 900 0

3C001 d. 3818 00

3818 00 900 0

3C002 Материал для резистивных элементов и «подложки», покрытые контролируемыми резистами, такие, как:

a. Позитивные резисты, предназначенные для полупроводниковой литографии, специально приспособленные (оптимизированные) для использования на спектральную чувствительность менее 350 нм;

b. Все резисты, предназначенные для использования при экспонировании электронными или ионными пучками, с чувствительностью 0,01 мкКл/кв.мм или лучше;

c. Все резисты, предназначенные для использования при экспонировании рентгеновскими лучами, с чувствительностью 2,5 мДж/кв.мм или лучше;

d. Все резисты, оптимизированные под технологии формирования рисунка, включая «силицированные» резисты.

Техническое примечание:

Методы «силицирования» - это процессы, включающие оксидирование поверхности резиста, для повышения качества мокрого и сухого проявления.

3C002 а  8541 40 100 0

8443 31

8443 32

8443 39

8443 99

3C002 d. 8541 40 900 0

3C003 Органо-неорганические соединения, такие, как:

a. Органо-металлические соединения на основе алюминия, галлия или индия с чистотой (металлической основы) свыше 99,999 %;

b. Органо-мышьяковистые, органо-сурьмянистые и органо-фосфорные соединения с чистотой (неорганической элементной основы) свыше 99,999 %

Примечание: Пункт 3C003 контролирует только соединения, чей металлический, частично металлический или неметаллический элемент непосредственно связан с углеродом в органической части молекулы.

3C003 а  2931 00 950 0

3C003 b. 2931 00 950 0

3C004 Гидриды фосфора, мышьяка или сурьмы, имеющие чистоту свыше 99,999 % даже после растворения в инертных газах или водороде.

Примечание: Пункт 3C004 не контролирует гидриды, содержащие 20 % и более молей инертных газов или водорода.

3C004  2848 00 000 0;

2850 00 200 0

3D Программное обеспечение

3D001 «Программное обеспечение», специально созданное для «разработки» или «производства» оборудования, контролируемого по пунктам с 3A001.b. по 3A002.g. или 3В.

3D001

3D002 «Программное обеспечение», специально созданное для «применения» в оборудовании,

a. Оборудовании, контролируемом Пунктом 3B001.а. до f; или

b. Оборудовании, контролируемом Пунктом 3B002.

3D002

3D003 «Программное обеспечение» в основе которого лежит симуляция физических свойств, специально предназначенное для «разработки» последовательности операций литографии, травления и осаждения в целях воплощения маскирующих шаблонов в конкретные топологические рисунки проводников, диэлектриков или полупроводникового материала.

Техническое примечание:

«Основанное на учете физических свойств» в Пункте 3.D.3. - использование расчетов для определения на основе физических свойств последовательности таких физических причин и воздействий (температура, давление, коэффициент диффузии и свойства полупроводниковых материалов).

Примечание: Библиотеки, проектные атрибуты или сопутствующие данные для проектирования полупроводниковых приборов или интегральных схем рассматриваются как «технология».

3D003

3D004 «Программное обеспечение», специально разработанное для «разработки» оборудования, контролируемого Пунктом 3A003.

3D004

3D101 «Программное обеспечение», специально разработанное или модифицированное для «применения» оборудования, указанного в пункте 3А101.b.

3D101

3D 8523

3Е Технология

3E001 «Технология», в соответствии с Общим технологическим примечанием предназначенные для «разработки» или «производства» оборудования или материалов, контролируемых по пунктам 3А, 3В или 3С;

Примечание 1: Пункт 3Е001 не контролирует «технологии» для «разработки» или «производства» оборудования или компонентов, контролируемых 3A003.

Примечание 2: Пункт 3Е001 не контролирует «технологии» для «разработки» или «производства» интегральных микросхем (ИС), контролируемых Пунктам с 3A001.а.3. до 3A001.а.12., имеющих оба нижеперечисленных признака:

1. Использующие «технологии» 0,5 мкм или выше; и

2. Не содержащие «многослойных структур».

Техническое примечание:

Термин «многослойные структуры» не включает приборы, содержащие максимум три металлических слоя и три слоя поликремния.

3E001

3E002 «Технологии», в соответствии с Общим технологическим примечанием, кроме указанных в пункте 3E001, для «разработки» или «производства» «микропроцессорных микросхем», «микросхем микроЭВМ», микросхем микроконтроллеров, имеющих «совокупную теоретическую производительность» («СТП») 530 млн. теоретических операций в секунду (Мтопс) или более и арифметико-логическое устройство с длиной выборки 32 бита или более.

Примечание: Примечание 2 об освобождении от контроля для Пункта 3E001 относится также и к 3A002.

3E002

3E003 Прочие «технологии» для «разработки» или «производства»:

a. Вакуумных микроэлектронных приборов;

b. Полупроводниковых приборов на гетероструктурах, таких, как транзисторы с высокой подвижностью электронов, биполярных транзисторов на гетероструктуре, приборов с квантовыми ямами или приборов на сверхрешетках;

Примечание: 3E003.b. не контролирует технологии по выпуску транзисторов с высокой подвижностью электронов, работающих на частотах ниже 31,8 ГГц и биполярных транзисторов на гетероструктуре, работающих на частотах ниже 31,8 ГГц.

c. «Сверхпроводящих» электронных приборов;

d. Подложек из пленок алмаза для электронных компонентов;

e. Подложек «кремний-на-изоляторе» для интегральных схем, где в качестве изолятора используется диоксид кремния;

f. Подложек из карбида кремния для электронных компонентов.

g. Электровакуумные лампы, работающие на частотах в 31,8 ГГц или выше.

3E003

3Е101 «Технологии» в соответствии с общим технологическим примечанием для «применения» оборудования или «программного обеспечения», указанного в пунктах 3А001.а,1. или 2., 3А101, 3А102 или 3D101.

3E101

3Е102 «Технологии», в соответствии с общим технологическим примечанием для «разработки» «программного обеспечения», подлежащего контролю согласно пункту 3D101.

3E102

3Е201 «Технологии», в соответствии с Общим технологическим примечанием для «использования» оборудования, определенного в пунктах 3A001.е.2., 3A001.е.3, 3A201, с 3A225 по 3A233.

3Е201

Категория 4

Вычислительная техника

Примечание 1: Компьютеры, сопутствующее оборудование и «программное обеспечение», используемые в телекоммуникациях или «локальных вычислительных сетях», должны быть также проанализированы на соответствие характеристикам, указанным в части 1 Категории 5 (Телекоммуникации).

Примечание 2: Устройства управления, которые непосредственно связывают шины или каналы центральных процессоров, «оперативную память» или контроллеры накопителей на магнитных дисках, не входят в понятие телекоммуникационной аппаратуры, рассматриваемой в части 1 Категории 5 (Телекоммуникации).

Особое примечание: Для определения контрольного статуса «программного обеспечения», которое специально создано для коммутации пакетов, следует использовать пункт 5D001.

Примечание 3: Компьютеры, сопутствующее оборудование и «программное обеспечение», выполняющие функции криптографии, криптоанализа, сертифицируемой многоуровневой защиты информации или сертифицируемые функции изоляции пользователей либо ограничивающие электромагнитную совместимость (ЭМС), должны быть также проанализированы на соответствие характеристикам, указанным в части 2 Категории 5 («Защита информации»).

4А Системы, оборудование и компоненты

4А001 Нижеперечисленные ЭВМ и сопутствующее оборудование, а также «электронные сборки» и специально разработанные для них компоненты:

Особое примечание: См. также 4А101. а. Специально созданные со следующими характеристиками:

1. По техническим условиям пригодные для работы при температуре внешней среды ниже 228 К (-45 ⁰С) или выше 358 К (85 ⁰С);

Примечание: Пункт 4А001.а.1. не применяется к компьютерам, созданным для гражданских автомобилей или железнодорожных локомотивов.

2. Радиационно-стойкие, превышающие любое из следующих требований:

a. Поглощенная доза = 5 х 10³ рад (кремний);

b. Мощность дозы на сбой = 5 х 10⁶ рад (кремний)/с; или

c. Сбой от высокоэнергетической частицы =1x10-⁷ ошибок/бит/день;

b. Имеющие характеристики или функциональные особенности, превосходящие пределы, указанные в части 2 Категории 5 «Защита информации»).

Примечание: Пункт 4А001.b. не применяется к компьютерам и сопутствующему оборудованию, перевозимому пользователем с целью его личного использования.

4А001 а. 8471 30 000 0

8471 41 000 0

8471 49 000 0

8471 50 000 0

4А001 b. 8471 30 000 0

8471 41 000 0

8471 49 000 0

8471 50 000 0

4А002  8471 30

4А003 «Цифровые компьютеры», «электронные сборки», сопутствующее оборудование и специально разработанные для них компоненты

Примечание 1: Пункт 4А003 включает:

a. векторные процессоры;

b. матричные процессоры;

c. цифровые процессоры обработки сигнала;

d. логические процессоры;

e. оборудование для «улучшения качества изображения»;

f. оборудование для «обработки сигналов»

Примечание 2: Контрольный статус «цифровых компьютеров» и сопутствующего оборудования, описанных в пункте 4А003, определяется контрольным статусом другого оборудования или других систем в том случае, если:

a. «Цифровые компьютеры» или сопутствующее оборудование необходимы для работы другого оборудования или других систем;

b. «Цифровые компьютеры» или сопутствующее оборудование не являются основным элементом другого оборудования или других систем: и

Особое примечание 1:

Контрольный статус оборудования «обработки сигналов» или «улучшения качества изображения», специально спроектированного для другого оборудования с функциями, ограниченными функциональным назначением другого оборудования, определяется контрольным статусом другого оборудования, даже если первое соответствует критерию «основного элемента»

Особое примечание 2:

Для определения контрольного статуса «цифровых компьютеров» или сопутствующего оборудования для телекоммуникационной аппаратуры см. часть 1 Категории 5 (Телекоммуникации).

c. «Технология» для «цифровых компьютеров» и сопутствующего оборудования подпадает под действие пункта 4Е.

а. Разработанные или модифицированные для обеспечения «отказоустойчивости»;

Примечание: Для целей пункта 4А003.а., «цифровые компьютеры» и сопутствующее оборудование не считаются спроектированными или модифицированными для обеспечения «отказоустойчивости», если в них используется любое из следующего:

1. Алгоритмы обнаружения или исправления ошибок, хранимые в «оперативной памяти»;

2. Взаимосвязь двух «цифровых компьютеров» такая, что если активный центральный процессор отказывает, ждущий, но отслеживающий центральный процессор может продолжить функционирование системы;

3. Взаимосвязь двух центральных процессоров посредством каналов передачи данных или с применением общей памяти, чтобы обеспечить одному центральному процессору возможность выполнять другую работу, пока не откажет второй центральный процессор, тогда первый центральный процессор принимает его работу на себя, чтобы продолжить функционирование системы; или

4. Синхронизация двух центральных процессоров, объединенных посредством «программного обеспечения» так, что один центральный процессор распознает, когда отказывает другой центральный процессор, и восстанавливает задачи отказавшего устройства.

b. «Цифровые компьютеры», имеющие «совокупную теоретическую производительность» («СТП») свыше 190 000 Мтопс (миллионов теоретических операции в секунду);

c. «Электронные сборки», специально разработанные или модифицированные для повышения производительности путем объединения «вычислительных элементов» таким образом, чтобы совокупная теоретическая производительность объединенных сборок превышала пределы, указанные в пункте 4А003.b.;

Примечание 1: Пункт 4А003.С. распространяется только на «электронные сборки» и программируемые взаимосвязи, не превышающие пределы, указанные в пункте 4А003.b. при поставке в виде несвязанных «электронных сборок». Он не применим к «электронным сборкам», конструкция которых пригодна только для использования в качестве сопутствующего оборудования, контролируемого по пунктам 4A003.d. или 4А003.е.

Примечание 2: Пункт 4А003.С. не контролирует «электронные сборки», специально разработанные для продукции или целого семейства продукции, максимальная конфигурация которых не превышает пределы, указанные в пункте 4А003.b.

d. He используются;

e. Оборудование, выполняющее аналого-цифровые преобразования, превосходящее пределы, указанные в пункте 3A001.а.5.;

f. He используется;

g. Оборудование, специально разработанное для обеспечения внешних соединений «цифровых компьютеров» или сопутствующего оборудования, и позволяющее достигать скорости передачи данных свыше 1.25 Гбайт/с.

Примечание: По пункту 4A003.g. не контролируется оборудование для внутренних соединений (например, задние панели, шины), пассивное оборудование для обеспечения соединений, «сетевые контроллеры» или «контроллеры коммуникационных каналов».

4А003 а. 8471 (кроме машин вычислительных

аналоговых или гибридных)

8443 31

8443 32

8528 41 000 0

8528 51 000 0

8528 61 000 0

8517 62 000

A003 b.  8471 (кроме машин вычислительных

аналоговых или гибридных)

8443 31

8443 32

8528 41 000 0

8528 51 000 0

8528 61 000 0

8517 62 000

4А003 с. 8471 (кроме машин вычислительных

аналоговых или гибридных)

4А003 d.

4А003 е. 8471 90 000 0;

8525 60 000 0

8517 12 000 0

8517 61 000

8543 90 000 1

4А003 f.

4А003 g. 8471 90 000 0;

8517 61 000

4А004 Перечисленные ниже ЭВМ, специально разработанное сопутствующее оборудование, «электронные сборки» и компоненты для них:

a. «ЭВМ с систолической матрицей»;

b. «Нейронные ЭВМ»;

c. «Оптические ЭВМ»

4А004 а. 8471

4А004 b. 8471

4А004 с. 8471

4А101 Аналоговые компьютеры, «цифровые компьютеры» или цифровые дифференциальные анализаторы, кроме описанных в пункте 4А001.а.1., конструкция которых была усилена или модифицирована для использования в космических аппаратах, контролируемых по пункту 9А004, или в ракетах-зондах, контролируемых по пункту

4А101  9А104.

8471

4А102 «Гибридные компьютеры», специально разработанные для моделирования, имитации или интеграции проекта космических аппаратов, контролируемых по пункту 9А004, или ракет-зондов, контролируемых по пункту 9А104.

Примечание: Этот контроль применяется лишь в случае, когда оборудование снабжено программным обеспечением, контролируемым по пунктам 7D103 или 9D103.

4А102 8471

4В Испытательное, контрольное и производственное оборудование

Нет.

4С Материалы

Нет.

4D Программное обеспечение

Примечание: Контрольный статус «программного обеспечения» для «разработки», «производства» или «использования» оборудования, указанного в других Категориях, определяется в соответствующей Категории. В данной Категории определен контрольный статус «программного обеспечения» для оборудования этой категории.

4D001 а. «Программное обеспечение», специально разработанное или модифицированное для «разработки», «производства» или «использования» оборудования или «программного обеспечения», контролируемых по пунктам с 4А001 по 4А004, или 4D.

b. «Программное обеспечение», отличное от «программного обеспечения» контролируемого Пунктом 4D001.a., специально разработанное или модифицированное для «разработки» или «производства» нижеперечисленного:

1. «Цифровых ЕВМ» имеющих «составную теоретическую производительность» (СРП) превышающую 28 000 миллионов теоретических операций в секунду (Mtops); или

2. «Электронных сборок», специально разработанных или модифицированных для улучшения функции концентрации (конфигурации) «вычислительных элементов» для превышения предела «СРП» концентрации, установленного в 4D001.b.1.

4D001

4D002 «Программное обеспечение», специально разработанное или модифицированное для поддержки «технологии», контролируемой по пункту 4Е.

4D002

4D003 Специальное «программное обеспечение», такое как:

a. «Программное обеспечение» для операционных систем, инструментарий для «разработки» «программного обеспечения» и компиляторы, специально разработанные для оборудования с «многопоточной обработкой данных», в «исходном тексте»;

b. Не используется;

c. «Программное обеспечение», имеющее характеристики или выполняющее функции, которые превосходят пределы, указанные в части 2 Категории 5 («Защита информации»);

Примечание: Пункт 4D003.C. не применяется к «программному обеспечению», перевозимому пользователем с целью его личного использования.

4Е Технологии

4Е001 а. «Технологии», в соответствии с Общим технологическим примечанием предназначенные для «разработки», «производства» или «использования» оборудования или «программного обеспечения», контролируемых по пункту 4А или 4D.

b. «Технологии», помимо контролируемых Пунктом 4Е001.а., специально разработанные или модифицированные для «разработки», «производства» нижеуказанного:

1. «Цифровых ЕВМ» имеющих «составную теоретическую производительность» (СРП), превышающую 28 000 миллионов теоретических операций в секунду (Mtops); или

2. «Электронных сборок», специально разработанных или модифицированных для улучшения функции концентрации (конфигурации) вычислительных элементов для превышения предела «СРП» концентрации, установленного в 4Е001.b.1

4Е001

Техническое примечание по вычислению «совокупной теоретической

производительности» («СТП»).

Сокращения, используемые в данном техническом примечании:

«ВЭ» - Вычислительный элемент» (обычно арифметическое логическое устройство)

ПЗ - Плавающая запятая

ФЗ - Фиксированая запятая

Т - Время выполнения

XOR - Исключающее ИЛИ

ЦП - Центральный процессор

ТП - Теоретическая производительность (одного «ВЭ»)

«СТП» - Совокупная теоретическая производительность (всех «ВЭ»)

R - Эффективная скорость вычислений

ДС - Длина слова

L - Корректировка длины слова

Х - Знак умножения

Время выполнения «t» выражается в микросекундах, ТП и СТП выражаются в миллионах теоретических операций в секунду (Мтопс), ДС выражается в битах.

Основной метод вычисления СТП

«СТП» - это мера вычислительной производительности в миллионах теоретических операций в секунду. При вычислении «СТП» (концентрации) конфигурации вычислительных элементов (ВЭ) необходимо выполнить три следующих этапа:

1. Определить эффективную «скорость вычислений» для каждого «ВЭ»;

2. Произвести корректировку длины слова (L) для этой скорости (R), что даст в результате теоретическую производительность (ТП) для каждого «ВЭ»;

3. Если имеется больше одного «ВЭ», то следует объединить ТП и получить суммарную «СТП»для данной конфигурации.

Подробное описание приведено ниже.

Примечание 1: Для объединенных в подсистемы многих «ВЭ», имеющих как общую память, так и память каждой подсистемы, вычисление «СТП» производится в два этапа: сначала «ВЭ» с совместно используемым запоминающим устройством объединяются в группы, затем с использованием предложенного метода вычисляется «СТП» групп для всех «ВЭ», не имеющих общей памяти.

Примечание 2: «ВЭ», скорость действия которых ограничена скоростью работы устройства ввода-вывода данных и периферийных функциональных блоков (например, дисковода, контроллеров системы передачи и дисплея), не объединяются при вычислении «СТП».

Техническое примечание ПО «СТП»

В приведенной ниже таблице демонстрируется метод расчета эффективной скорости вычислений R для каждого «ВЭ»:

Этап 1: Эффективная скорость вычислений R

Примечание W: Для «ВЭ», работающего в режиме поточной обработки данных и предназначенного для выполнения до одной арифметической или логической операции в каждом машинном такте, скорость вычисления может быть определена после завершения цикла. Эффективная скорость вычисления (R) для таких «ВЭ» в режиме поточной обработки данных выше, чем без этого режима.

Примечание X: Для «ВЭ», которые выполняют многократные арифметические операции за один цикл (например, два сложения за цикл или две независимые логические операции за цикл) время выполнения t вычисляется как:

время цикла

t=__________________________________________________

число одинаковых операций за один машинный цикл

«ВЭ», выполняющий различные типы арифметических или логических операций в одном машинном цикле, должен рассматриваться как множество отдельных «ВЭ», работающих одновременно (например, «ВЭ», выполняющий в одном цикле операции сложения и умножения, должен рассматриваться как два «ВЭ», один из которых выполняет сложение за один цикл, а другой - умножение). Если отдельный «ВЭ» выполняет как скалярные, так и векторные функции, то используется значение самого короткого времени выполнения.

Примечание Y: Если «ВЭ» не выполняет ни операций сложения с ПЗ, ни операций умножения с ПЗ, но выполняет операции деления с ПЗ, то:

1

Rпз=____________________

t деление ПЗ

Если «ВЭ» выполняет операцию получения обратной величины, но не выполняет ни операций сложения с ПЗ, ни операций умножения или деления с ПЗ, то:

1

Rпз=__________________________________

t получение обратной величины ПЗ

Если не выполняется ни одна из указанных команд, то эффективная скорость выполнения Rпз=0.

Примечание Z: Простая логическая операция - это операция, в которой в одной команде выполняется одно логическое действие не более чем над двумя операндами заданной длины. Сложная логическая операция - это операция, при которой в одной команде выполняются многократные логические действия над двумя или более операндами и выдается один или несколько результатов.

Скорость вычислений рассчитываются для всех поддерживаемых длин операндов, при этом рассматриваются оба режима обработки данных - поточный (если поддерживается) и не поточный, и используются самые быстрые команды для каждой длины операнда, основанные на:

1. Последовательные операции, или операции регистр-регистр. Исключаются чрезвычайно короткие времена выполнения, генерируемые для операций на заранее определенном операнде или операндах (например, умножение на 0 или 1). Если операции типа регистр-регистр не поддерживаются, следует руководствоваться пунктом (2).

2. Самые быстрые операции типа регистр-память или память-регистр. Если операции такого типа не поддерживаются, следует руководствоваться пунктом (3).

3. Операции типа память-память.

В любом случае из вышеперечисленных используйте самые короткие времена выполнения операций, указанные изготовителем в паспортных данных.

Этап 2: ТП для каждой поддерживаемой длины операнда ДС Пересчитайте эффективную скорость вычислений R (или R') с учетом корректировки длины слова L следующим образом:

TП = RxL

где L = (1/3 + ДС/96)

Примечание: Длина слова ДС, используемая в этих расчетах, - это длина операнда в битах. (Если в операции задействованы операнды разной длины, пользуйтесь максимальной ДС).

Комбинация мантиссы арифметического и логического устройства (АЛУ) и экспоненты АЛУ в процессоре, способном производить вычисления с плавающей запятой, или функциональном устройстве, рассматривается как один «ВЭ» с Длиной Слова (ДС), эквивалентной количеству битов в представлении данных (32 или 64 разряда) при вычислении «СТП».

Данный пересчет не применяется к специализированным логическим процессорам, в которых операция XOR не используется. В этом случае:

TП = R

Выберите максимальное результирующее значения ТП для:

Каждого «ВЭ», выполняющего действия только с «Ф» (R_ФЗ);

Каждого «ВЭ», выполняющего действия только с «ПЗ» (R_ПЗ);

Каждого «ВЭ», выполняющего действия и с «ПЗ», и с ФЗ (R);

Каждого простого логического процессора, не выполняющего ни одной из указанных арифметических операций; и

Каждого специализированного логического процессора, не выполняющего ни одной из указанных арифметических или логических операций.

Этап 3: Расчет «СТП» для конфигураций «ВЭ», включая «ЦП».

Для ЦП с одним «ВЭ»

«СТП» = ТП

(для «ВЭ», выполняющих операции как с ФЗ, так и с ПЗ,

ТП = max (ТП_ПЗ, ТП_ФЗ)

Расчет «СТП» для конфигураций многих «ВЭ», работающих одновременно:

Примечание 1: Для конфигураций, которые не допускают одновременной работы всех «ВЭ», из возможных конфигураций «ВЭ» выбирается конфигурация с наибольшей «СТП». При подсчете «СТП» для каждой возможной конфигурации «ВЭ» для значения ТП выбирается его максимально возможное теоретическое значение.

Особое примечание: Возможные конфигурации, в которых «ВЭ» работают одновременно, определяются по выполнению команд всеми «ВЭ», начиная с самого медленного «ВЭ» (тот, который выполняет большее количество циклов при выполнении операции) и заканчивая самым быстрым «ВЭ». Конфигурация вычислительных элементов, которая устанавливается в течение определенной последовательности команд машинного цикла и является возможной конфигурацией. При определении последовательности команд следует принимать во внимание аппаратные и/или архитектурные ограничения на перекрывающиеся операции.