2Е002
2Е003 Мыналар секілді басқа «технологиялар»:
а. Бағдарламалардың элементтерін дайындауға немесе модификациялауға арналған «сандық бағдарламалық басқарудың» блоктарының интегралдық бөлігі ретінде интерактивті кестелерін «әзірлеуге» арналған «технологиялар»;
b. Металл өңдеудің өндірістік процестерінің төменде санамаланған «технологиялар»:
1. Мынадай процестердің кез келгені үшін арнайы жобаланған аспапты тығыздау қалыптарын немесе қысу бейімдемелерін жобалау «технологиялары»:
а. «Аса пластикалық қалыптау»;
b. «Диффузиялық дәнекерлеу»;
с. «Тікелей гидравликалық тығыздау»;
2. Төменде санамаланған процесті іске асырудың параметрлерін немесе әдістерін қамтитын және басқарылу пайдаланатын техникалық деректер:
а. Алюминийлі, титанды құймаларды немесе «суперқұймаларды», «аса пластикалық қалыптау»:
1. Үстіңгі беттің дайындығы туралы деректер;
2. Деформациялау туралы дәрежесі туралы деректер;
3. Температура;
4. қысым;
b. «Суперқұймаларды» немесе титанды құймаларды «диффузиялық» (дәнекерлеу):
1. үстіңгі беттің дайындығы туралы деректер;
2. Температура;
3. қысым;
с. Алюминийлі немесе титанды құймаларды «іс-әрекетпен» тікелей гидравликалық тығыздау:
1. қысым;
2. Циклдің ұзақтығы;
d. Титанды, алюминийді немесе «суперқұймаларды» «ыстық изостатты» тығыздау:
1. Температура;
2. қысым;
3. Циклдің ұзақтығы;
с. Ұшу аппараттарының корпустарының конструкцияларын дайындауға арналған гидравликалық созба қалыптау машиналарын немесе тиісті матрицаларды «әзірлеудің», «өндірудің» технологиялары;
d. «Сандық бағдарламалық басқару» блоктарының ішінде жобалық деректердің машиналық командалардың генераторларын (мысалы, бағдарламалардың элементтерін) «әзірлеуге арналған технологиялар»;
е. «Сандық бағдарламалық басқару» блоктарының операциялық мүмкіншіліктерін зауыттық жағдайларда арттыратын сараптық жүйелерге құю үшін интеграциялайтын «бағдарламалық қамтамасыз етуге әзірлеуге арналған технологиялар»;
f. Органикалық емес немесе төмендегі кестенің «Нәтижелейтін қаптау» бағанында (төменде үште келтірілген) белгіленген бұйымдардың үстіңгі бетінің модификациясымен органикалық емес үстіңгі беттік жабуда қолдануға арналған технологиялар; Төмендегі кестенің «Ішкі қасықша» бағанында белгіленген электронды емес ішкі қасықшалар «субстраттар»;
Төмендегі кестенің «Бүркеуді жасау процесінің атауы» бағанында белгіленген және техникалық ескертумен айқындалған процестердің көмегімен
Ескертпе: кесте және техникалық ескерту 2Е301 тармақтан кейін келтірілген;
2Е003
2Е101 2B004, 2B009, 2B104, 2B109, 2B116, 2B119 - 2B122 немесе 2D101-тармақтарда көрсетілген жабдықты немесе «бағдарламалық қамтамасыз етуді» «қолдану» үшін жалпы технологиялық ескертпеге сәйкес «технологиялар».
2Е101
2Е201 2А225, 2А226, 2В001, 2В006, 2В007.b., 2В007.c, 2В008, 2В009, 2В201, 2В204, 2В206, 2В207, 2В209, 2В225 бастап 2В232-ге дейін, 2B201 немесе 2В202 тармақтарда санамаланған жабдықта немесе «бағдарламалық қамтамасыз етуге» пайдалануға арналған жалпы технологиялық ескертуге сәйкес «технологиялар».
2Е201
2Е301 2В350-ден 2В352-ге тармақтарда санамаланған бұйымдарды пайдалану үшін талап етілетін «технология».
2Е301
Жабуларды шөктірудің техникалық қабылдауларының кестесі
| 1. Жабынды жасау процесінің атауы (1)х | 2. Ішкі қасықша | 3. Нәтижелеуші жабын |
| А. Бу фазасы (СVD) үшін алюминилидтер | «Супер-құймалар» | Ішкі каналдардағы химиялық шөгінді |
| | Аз коэффициенттік кеңеюімен керамика(19) мен шыны (14) | Сицилидтер Карбидтер Диэлектрлік қабаттар (15) Алмас Алмас тәрізді көміртегілер (17) |
| | Көміртегі-көміртегі, керамика және металдық «матрицалары» бар «композициялық материалдар» | Сицилидтер Карбидтер Металдар, жоғарыда көрсетілген материалдардың қоспалары (4), Диэлектрлік қабаттар (15), алюминидтер, алюмидтер құймалары (2) Бор нитриды |
| | Цементтелген вольфрамның карбиді (16), кремний карбиді(18) | карбидтер, вольфрамдар, жоғарыда сынамаланған материалдардың қоспалары (4) Диэлектрлік қабаттар (15) |
| | Молибден және оның құймалары | Диэлектрлік қабаттар (15) |
| | Берилий және оның құймалары | Диэлектрлік қабаттар (15) Алмас Алмас тәрізді көміртегілер (17) |
| | Бергіш терезелерінің материалдары (9) | Диэлектрлік қабаттар (15) Алмас Алмас тәрізді көміртегілер (17) |
| В. Термо-буландырғыштың (TE-PVD) бу фазасынан химиялық шөгу | | |
| Будың физикалық шөгуі (PVD): электр сәулесімен шөгуі (ЕВ-PVD) | «Супер-құймалар» | Сицилидтің құймалары, алюминидтердің құймалары (2), МСrАІХ (5) цирконийдің модификацияланған түрлері (12), силицидтер, алюминидтер, жоғарыда көрсетілген материалдардың қоспалары (4) |
| | Аз коэффициенттік кеңеюімен керамика (19) мен шыны (14) | Диэлектрлік қабаттар (15) |
| | Коррозиялы-берікқұрыштар (7) | МСrАІХ Цирконийдің модификацияланған түрлері, жоғарыда көрсетілген материалдардың қоспалары (4) |
| | Көміртегі-көміртегі, керамика және металдық «матрицалары» бар» композициялық материалдар» | Сицилидтер Карбидтер Қиын балқитын металдар, Жоғарыда көрсетілген материалдардың қоспалары (4), Диэлектрлік қабаттар (15) Бордың нитриді |
| | Цементтелген вольфрамның карбиді (16), кремний карбиді (18) | Карбидтер, Вольфрамдар, Жоғарыда көрсетілген материалдардың қоспалары (4), Диэлектрлік қабаттар (15) |
| | Молибден және оның құймалары | Диэлектрлік қабаттар (15) |
| | Берилий және оның құймалары | Диэлектрлік қабаттар (15) Боридтер Берилий |
| В.2 Резесту қыздыру арқылы иондаудың булы фазасынан физикалық шөктіру (ионды-галь-ваникалық жабу) | Аз коэффициенттік кеңеюімен керамика (19) мен шыны (14) | Диэлектрлік қабаттар (15) Алмас тәрізді көміртектер (17) |
| | Көміртегі-көміртегі, керамика және металдық матрицалары бар компози- циялық материалдар | Диэлектрлік қабаттар (15) |
| | Цементтелген вольфрамның карбиді(16), кремний карбиді | Диэлектрлік қабаттар (15) |
| | Молибден және оның құймалары | Диэлектрлік қабаттар (15) |
| | Берилий және оның құймалары | Диэлектрлік қабаттар (15) |
| | Бергіш терезелерінің материалдары (9) | Диэлектрлік қабаттар (15) Алмас тәрізді көміртектер (17) |
| В.3 Бу фазасынан физикалық шөгуі: лазермен булануы | Аз коэффициенттік кеңеюімен керамика (19) мен шыны (14) | Сицилидтер Диэлектрлік қабаттар (15) Алмас тәрізді көміртектер (17) |
| | Көміртегі-көміртегі, керамика және металдық матрицалары бар компози- циялық материалдар | Диэлектрлік қабаттар (15) |
| | Цементтелген вольфрамның карбиді(16), кремний карбиді | Диэлектрлік қабаттар (15) |
| | Молибден және оның құймалары | Диэлектрлік қабаттар (15) |
| | Берилий және оның құймалары | Диэлектрлік қабаттар (15) |
| | Бергіш терезелерінің материалдары (9) | Диэлектрлік қабаттар (15) Алмас тәрізді көміртектер (17) |
| В.3 Бу фазасынан физикалық шөгуі: катодты-иінді разряд | «Супер-құймалар» | Сицилидтің құймалары, Алюминидтердің құймалары (2), МСrАІХ (5) |
| | Полимерлер (11) және органикалық «матрицадағы» «композиттік материалдар» | Боридтер, Карбидтер, Нитридтер алмаз тәрізді көміртегілер (17) |
| С. Карбюризаторларды пайдаланып цементтеу (Карбюризаторларды пайдаланбай цементтеу туралы жоғарыда көрсетілген «А» тармағын қараңыз. | Көміртегі-көміртегі, керамика және металдық «матрицалары» бар «композициялық материалдар» | Сицилидтер Карбидтер Жоғарыда көрсетілген материалдардың қоспалары (4) |
| | Титан құймалары (13) | Сицилидтер, Алюминидтер, Алюминидтердің құймалары (2) |
| | Қиын балқитын металдар мен құймалар (8) | Сицилидтер, Оксидтер |
| D. Плазмалық тозаңдану | «Супер-құймалар» | МСrАІХ Цирконийдің модификацияланған түрлері (12), Жоғарыда көрсетілген материалдардың қоспалары (4), Коррозиялы-берік никель-графит, Коррозиялы-берік никель-хром-алюминий-бен- тонит, Коррозиялы-берік алюминий-кремний-полиэфир. Алюминидтердің құймалары (2) |
| | Алюминидтің құймалары (6) | МСrАІХ Цирконийдің модификацияланған түрлері (12), Силицидтер Жоғарыда көрсетілген материалдардың қоспалары (4) |
| | Қиын балқитын металдар мен құймалар (8) | Алюминидтер, Сицилидтер, Карбидтер |
| | Коррозияға берік құрыштар (7) | МСrАІХ(15) Цирконийдің модификацияланған түрлері (12), Жоғарыда көрсетілген материалдардың қоспалары (4) |
| | Титан құймалары (13) | Карбидтер Алюминидтер Сицилидтер Алюминидтердің құймалары (2) Коррозияға берік никель-графит Никель- хром-алюминийі бар коррозияға берік материал Коррозияға берік алюминий-кремний-полиестер. |
| Е. Суспензияның шөгуі (шламдар) (8) | Қиын балқитын металдар мен құймалар (8) | Жеңіл балқитын сицилидтер Жеңіл балқитын алюминидтер (жылуға төзімді элементтерге арналған материалдардан басқа) |
| | Көміртегі-көміртегі, керамика және металдық «матрицалары» бар «композициялық материалдар» | Сицилидтер, Платиндер, Жоғарыда көрсетілген материалдардың қоспалары (4), Диэлектрлік қабаттар (15) Алмаз тәрізді кеміртегілер (17) |
| | Титан құймалары (13) | Боридтер Нитридтер Оксидтер Сицилидтер Алюминидтер Алюминидтердің құймалары(2) Карбидтер |
| | Көміртегі-көміртегі, керамика және металдық «матрицалары» бар «композициялық материалдар» | Сицилидтер Карбидтер Қиын балқитын металдар, Жоғарыда көрсетілген материалдардың қоспалары (4), Диэлектрлік қабаттар (15) Бордың нитриді |
| | Цементтелген вольфрам карбиді (16), кремний карбиді (18) | Карбидтер Вольфрам, Жоғарыда көрсетілген материалдардың қоспалары (4) Диэлектрлік қабаттар (15) Бордың нитриді |
| | Молибден және оның құймалары | Диэлектрлік қабаттар (15) |
| | Берилий және оның құймалары | Боридтер Диэлектрлік қабаттар (15) Берилий |
| | Бергіш терезелерінің материалдары (9) | Диэлектрлік қабаттар (15) Алмас тәрізді көміртектер (17) |
| | Қиын балқитын металдар мен құймалар (8) | Алюминидтер Сицилидтер Оксидтер Карбидтер |
| G. Иондық имплантация | Жылуға төзімді құрыштар | Тантал немесе ниобия (Колумбия) хромының қосымшалары |
| | Титан құймалары (13) | Боридтер Нитридтер |
| | Берилий және оның құймалары | Боридтер |
| | Цементтелген вольфрам карбиді (16), | Карбидтер Нитридтер |
(*) Жақшалардағы сандар кесте соңынан келетін Ескертпелерге қатысты.
Қаптау жүргізудің техникалық әдістері кестесінде пайдаланатын техникалық терминология
1. «Қаптау жүргізу процесі» термині бастапқы қаптау жүргізуді де, сондай-ақ жүргізілген қаптауды түзету және жақсарту жөніндегі жұмысты да қамтиды.
2. «Алюминий құймалармен қаптау» термині оның барысында элементке немесе элементтерге тіпті егер осы элементтерді қаптау басқа процестердің көмегімен жасалған болса да, алюминдеу процесіне дейін немесе оның барысында қаптауларды бір немесе көп қайтара жүргізуден тұрады. Бұл, алайда, алюминдтер құймаларын алу үшін пакеттік бекітудің бір қадамдық процесін көп мәрте пайдалануға жол бермейді.
3. «Модификацияланған алюминидтермен, асыл металдармен қаптау» термині алюминид қаптау әдісін қолдануға дейін асыл металл немесе асыл металдар қандай да бір басқа процеспен жүргізілген көп қадамдық қаптау жүргізуді қамтиды.
4. «Қоспалар» инфильтерлейтін материалды, процестің температурасын теңестіруші композицияларды, қондырмаларды және көп деңгейлі материалдарды қамтиды және кестеде баяндалған қаптаулар жүргізудің бір немесе бірнеше процестері барысында алынады.
5. «МсrАІХ» қаптаудың күрделі құрамына сәйкес келеді, мұндағы М кобальтты, темірді, никельді немесе олардың комбинацияларын білдіреді, ал X кез келген мөлшердегі гафнийді, итрийді, кремнийді, танталды немесе 0,01%-тен артық (салмағы бойынша) басқа да түрлі пропорциялардағы немесе комбинациялардағы басқа арнайы жағылған, төмендегілерден басқа, қоспаларды білдіреді:
а. СоСrАІҮ - құрамында 22% (салмағы бойынша) аз хром, 7% (салмағы бойынша) алюминийден аз және итрийдік 2% кем (салмағы бойынша) қаптама;
b. СоСrАІҮ - құрамында 22-24%-тен аз, (салмағы бойынша) хром, 10-12%-тен аз (салмағы бойынша) алюминий және 0,5-0,7% -тен аз иттрий (салмағы бойынша) қаптама;
с. NіСrАІҮ - құрамында 21-23%-тен аз, (салмағы бойынша) хром, 10-12%-тен аз (салмағы бойынша) алюминий және 0,9-1,1% -тен аз иттрий (салмағы бойынша) қаптама;
6. «Алюминий құймалары» термині 293 К (20oС) температура кезінде өлшенген ажыратуға беріктігінің шекті мәні 190 МПа немесе одан астам құймаларға сәйкес келеді.
7. «Тоттануға төзімді болат» термині АІSІ Американ темір және болат институтының (American Iron and Steel Institute) 300 стандарттарының талаптарын немесе болаттарға арналған тиісті ұлттық стандарттар талаптарын қанағаттандыратын болаттарға жатады.
8. Қиын балқитын металдарға мына металдар мен олардың құймалары жатады: ниобий (колумбий), молибден, вольфрам және тантал.
9. «Бергіштер терезелерінің материалдары» мыналар болып табылады: алюминий топырағы (алюминий тотығы), кремний, германий, мырыш сульфиді, мырыш силиниді, галий арсениді, алмаз, галий фосфориді, металдардың кейбір галогиниттері; ал диаметрі 40 мм-нен астам бергіштердің материалы - цирконий фториді және гафний фториді.
10. Қанаттардың қатты профильдерін бір қадамдық пакеттік цементтеу «технологиясы» 2-санат бойынша шектелуге жатпайды.
11. «Полимерлерге» мыналар жатады: полиамид, полиэфир, полисульфит, поликарбонаттар мен полиуритандар.
12. «Цирконийдің модификацияланған түрлері» термині белгілі бір кристаллды-графикалық фазаларды және араластыру фазаларын тұрақтандыру үшін шарттарына сәйкес оған басқа металдар (кальций, магний тотығы, итрий, гафний, жерде сирек кездесетін металдардың тотығы секілді) тотықтарының қоспалары енгізілген цирконийді білдіреді. Кальциймен немесе магний тотығымен араластыру немесе балқыту әдісімен модификацияланған цирконийден жасалған термо төзімді қаптамалар бақыланбайды.
13. «Титан құймалары» термині бұл арада 293 К (20oС) кезінде өлшенген ажыратуға беріктігінің шекті мәні 900 МПа немесе одан артық аэроғарыштық қорытындыларға жатады.
14. «Кеңеюдің кіші коэффициенті шынылары» 293 К (20oС) кезінде
өлшенген 1 х 10-7 К-1 немесе одан кем температуралық кеңею коэффициентті шыны ретінде айқындалады.
15. «Диэлектрлі қабатты жабулар» (диэлектрлер қабаттары) көп қабатты оқшаулайтын материалдарға жатады, олардағы конструкцияның интерференциялық қасиеттері шағылудың түрлі индекстерімен үйлесім табады, бұл шағылу, толқындарды әр түрлі диапазондарда беру немесе жұту үшін пайдаланылады. Диэлектрлік қабатты жабулар диэлектрліктердің төрт немесе одан көп қабатынан немесе диэлектрик-металл «композиттің» қабаттарынан тұрады.
16. «Вольфрамның цементтелген карбиді» вольфрам карбидінен /(кобальт, никель) титан карбидінен /(кобальт, никель), хром карбидінен /(никель, хром) және хром/никель карбидінен тұратын металл кесу және қалыптау үшін қолданылатын материалдарды қамтымайды.
17. Келесі объектілерге алмаз тектес көміртегімен қаптау жүргізу «технологиялары» бақыланбайды:
магнитті дискілер және бастиектер, бір мәрте пайдаланылатын тауарды өндіруге арналған жабдық, крандар винтилі, дыбыс үдеткіштерге арналған акустикалық диафрагмалар, автомобиль двигательдерінің детальдары, кесетін аспаптар және кескіштер, штамптау-нығыздау құралдарына арналған штамптар, іс жүргізуді автоматтандыруға арналған жабдық, микрофондар немесе медициналық жабдық немесе пластмасса құю мен қалыптау үшін 5% бериллийлі қорытпалардан жасалған қалыптар.
18. «Кремний карбиді» кескіштерді және үлгілік кескіштерге арналған материалдарды қамтымайды.
19. Осы тармақта көрсетілген керамикалық материалдар салмағы бойынша құрамында 5% немесе одан көп топырақ немесе цемент бар, өз алдына құрамдас бөліктер ретінде не комбинацияларда болатын керамикалық материалдарды қамтымайды.
Кестенің 1-бағанында ұсынылған процестер келесі түрде айқындалады:
а. Будың химиялық шөгуі (CVD - таза сыртқы қаптау немесе металл, қорытпа «композициялық материал», диэлектрик немесе керамика қыздырылған бұйымға жағылатын жағылу бетін модификациялай отырып қаптау процесі. Газ тектес реактивтер ыдырайды немесе бұйымның бетінде қосылады, нәтижесінде оның бетінде күтілген элементтер, қорытпалар немесе компаунттар түзіледі. Мұндай ыдырау немесе химиялық реакция үшін энергия бұйымды плазмалық разрядпен немесе лазер сәулесімен қыздыру есебінен қамтамасыз етілуі мүмкін.
1-ерекше ескерту: Булардың химиялық шөгуі мынадай процестерді қамтиды:
бағытталған газ ағынымен пакеттік емес қаптау, будың дүркіндік химиялық шөгуі, ядролық майдалаумен, плазманың қуатты ағынын қолдана отырып басқарылатын термикалық қаптау немесе плазманың қатысуымен будың химиялық шөгуі;
2-ерекше ескерту: Пакет бірнеше құраушыдан тұратын ұнтаққа батырылған төсемді білдіреді;
3-ерекше ескерту: Пакетсіз процесте пайдаланатын газ тектес өнімдер (булар, реагенттер) жақпа бұйымға ұнтақ қоспасынсыз жағылатын жағдайды қоспағанда, пакетті цементтеу секілді бірнеше базалық реакциялармен және өлшемдермен қолданылады.
b. Резистивтік қыздыру арқылы иондалатын бу фазасының табиғи шөгуі (ТЕ-РVD) - жылу энергиясының көзі енгізілген материалды буға айналдыру үшін пайдаланылатын 0,1 Па-дан аз қысыммен вакуумдегі таза сыртқы қаптау процесі. Нәтижесінде конденсат немесе жақпа бұйымның бетінің тиісті бөлігіне шөгеді.
Қаптау процесінде күрделі қаптаманы синтездеу үшін вакуум камерасына газдарды үстемелеу осы процестің жәй ғана модификациялау болып табылады.
Қаптаманың шөгуін жандандыру немесе оған ықпал ету үшін иондық немесе электрондық сәулелендіруді немесе плазманы пайдалану да осы процестегі әдетті модификация болып табылады. Процесс барысында қаптаманың оптикалық сипаттамаларын немесе қалыңдығын өлшеуді қамтамасыз ету үшін мониторларды қолдану осы процеске тән қасиет ретінде қарастырыла алады.
Резистивтік қыздыру арқылы иондалатын будың табиғи шөгуінің мынадай процестері өзіндік ерекшелігі болып табылады (ТЕ-РVD):
1. Электронды-сәулелік табиғи шөгу - электронды сәуле пайдаланылатын бұйымға жағылатын материалды қыздыру немесе буландыру үшін электр сәулесі қолданылады;
2. Иондық-резистивтік түріндегі табиғи шөгу қаптау материалы буының бақыланатын және біркелкі ағынын алу үшін келіп соғылған иондық сәулелермен бірге электрлік кедергіні жылудың көзі ретінде пайдаланады;
3. «Лазерлік булану» - мұнда қаптаманы қалыптастыратын материалды қыздыру үшін импульсті немесе үздіксіз «лазер» сәулесі пайдаланылады;
4. Катод доғасын қолдана отырып қаптама қалыптастыру қолданылып отырған катодты қаптама қалыптастыратын материал ретінде пайдаланады және жерге қосылған қосқыш құрылғымен (триттермен) бір сәтте әрекет етуден кейін катод бетінде тұрақты доға зарядын алады. Сәулеленудің бақыланатын қозғалысы катодтың бетін эродтап, жоғары иондалған плазма құрады. Анод конус тәрізді болып, катодтың бүкіл бойына оқшаулағыш арқылы немесе камераның өзі анодтың рөлін атқарады. Төсемге қысым беру қаптаманы жағу бұрыш арқылы жүргізілген кезде қолданылады.
Ерекше ескерту:
4 тармақшада сипатталған процесс төсемнің белгіленген күйіндегі дербес катод доғасымен қаптама жағуға қатысты емес.
5. Иондық металдау - плазмалық немесе иондық көз жағылатын қаптама материалын иондау үшін, жалпы процестің арнайы модификациясы, онда пайдаланылады, ал бұйымның теріс жылжуы (заряд) плазмадан қаптаманың құрамдарының шөгуіне ықпал ететін жалпы процестің арнайы модификациясы. Белсенді реагенттерді енгізу, қатты материалдардың камерада булануы, сондай-ақ оптикалық сипаттамалар мен қаптамалар қалыңдығын өлшеуді қамтамасыз ететін (қаптама жағу процесінде) мониторларды пайдалану буды термобуландырумен табиғи шөктіру процесінің әдеттегі модификациялары болып табылады.
с. Цементтік құралды (карбюризатор) пайдаланумен цементтеу - бетті модификациялау немесе бұйым ұнтаққа - бірнеше компоненттердің қоспасына (карбюризатор) батырылғанда сыртқы жағуды жүргізу процесі, олар мыналардан тұрады:
1. Қаптаманы құрайтын металл ұнтақтар (әдетте, алюминий, хром, кремний немесе олардың комбинациялары);
2. Активатор (көп жағдайда, галоид тұзы); және
3. Инертті ұнтақ, көбіне, алюминий топырағы (алюминий тотығы);
Бұйым немесе ұнтақ қоспасы реторттың (камераның) ішінде болады, ол қаптама жағу үшін жеткілікті уақытқа 1 030 К (757oС)-дан 1 375 К (1 102oС)-ге дейін қыздырылады.
d. Плазмалық бүрку - ішінде плазма түзілетін және басқарылатын плазма атқыш (бүріккіш горелка) қаптама материалынан ұнтақты немесе талшықты қабылдай отырып, оларды бұйымға шашқанда қаптама бұйымның ажырамас бөлігі болып қалыптасатын сыртқы қаптама жағу процесі. Плазмалық бүрку не төменгі қысымдағы плазманы, не жоғары жылдамдықтағы плазманы бүркуге негізделуі мүмкін.
1-ерекше ескерту: Төмен қысым атмосфералық қысымнан төмен қысымды білдіреді.
2-ерекше ескерту: Жоғары жылдамдықтағы плазма газдың шүмек (бүріккіш горелка) аузындағы 750 м/с-тен асатын, 293 К (20oС) температураға және 0,1 МПа қысымға есептелген жылдамдығымен айқындалады.
е. Суспензияның (шлам) шөгуі - қаптама жағудың қажетті қасиеттеріне қол жеткізу үшін сұйыққа суспензияланған, органикалық кіріктіргіші бар металл немесе керамикалық ұнтақ бұйыммен бүрку, батыру немесе бояу арқылы байланысатын, кейіннен ауамен немесе пеште кептірілетін қаптама жүргізілетін беттің модификациясы немесе сыртқы қаптама жағу процесі;
f. Бүркумен металдандыру - оң иондар электр өрісінде нысана (қаптама жағу материалы) бетінің бағытына қарай жеделдейтін қозғалыс санын беруге негізделген сыртқы қаптама жағу процесі. Иондар соққыларының кенетикалық энергиясы нысананың бетінде қажетті қаптама түзілуін қамтамасыз етеді.
1-ерекше ескерту: Кестеде қаптама жүргізу материалының аггезиясын және оны жүргізудің жылдамдығын арттыру үшін қолданылатын, бүрку арқылы триотты, магнетронды немесе реактивті металдандыру, сондай-ақ қапталатын металл емес материалдардың булануы үшін пайдаланылатын бүркуді радиожиілік күшейту туралы ғана мәліметтер келтірілген.
2-ерекше ескерту: Төмен энергетикалық ионды сәулелер (5КэВ-тен аз) қаптама жүргізу процесін жеделдету (жандандыру) үшін пайдаланылуы мүмкін.
g. Иондық имплантация - қаптама жағуға арналған материалдың булары иондалатын, әлеуеттің градиентімен жеделденетін және бұйым бетінің учаскесіне имплантацияланатын бұйым бетін модификациялаумен қаптама жүргізу процесі. Иондық имплантация процестеріне иондық имплантация электрондық-сәулелік буланумен немесе бүркумен металдаумен бірлестікте орындалатын процестер де жатады.
ҚР Үкіметінің 2013.18.06. № 618 Қаулысымен (бұр.ред.қара); 2013.20.12. № 1372 Қаулысымен (бұр.ред.қара) 3-санат өзгертілді
3-Санат
Электроника
3А Жүйелер, жабдық және компоненттер
1-ескерту: 3А001.а.3 А001.а.10 немесе 3А001. 12-ге дейінгі тармақтарда көрсетілген басқа, 3А001 немесе 3А002 тармақтарда көрсетілген жабдық пен компоненттер секілді арнайы әзірленген немесе дәл сондай функционалдық сипаттарға ие жабдық пен компоненттердің бақылау мәртебесі, басқа жабдықтың секілді бақылау мәртебесі бойынша айқындалады.
2-ескерту: 2А001.а.3-тен бастап 3А001.а.9-ға немесе 3А001.а.12-ге дейінгі тармақтарда көрсетілген, бағдарламалары басқа жабдық үшін нақты функцияларды орындауға өзгертілуі немесе әзірленуі мүмкін болмайтын интегралды схемалардың бақылау мәртебесі басқа жабдықтың бақылау мәртебесі бойынша айқындалады.
Ерекше ескерту: Дайындаушы немесе өтініш беруші басқа жабдықтың бақылау мәртебесін айқындай алмайтын жағдайларда бұл мәртебе 3А001.а.3-тен бастап 3А001.а.9-ға және 3А001.а.12-ге дейінгі тармақтарда көрсетілген интегралдық схемалардың бақылау мәртебесімен айқындалады.
Егер интегралдық схемалардың 3А001.а.3 тармақта көрсетілген «микроЭЕМ» кремнийлі микросхема немесе микробақылау микросхемасы болып табылса және сөздік операндасының ұзындығы 8 битт немесе одан аз болса, онда оның бақылау мәртебесі 3А001.а.3 тармаққа сәйкес айқындалуы тиіс.
3А001 Мыналар секілді электрондық компоненттер:
а. Жалпы мақсаттағы төменде санамаланған интегралды микросхемалар:
1-ескерту: Нақты функция жасалған, оларды дайындауға арналған пластиндердің (дайын немесе жартылай фабрикаттар) бақылау мәртебесі 3А001.а тармақта көрсетілген өлшемдер бойынша бағаланады;
2-ескерту: «Интегралды схема ұғымы» мынадай типтерді қамтиды:
«Монолитті интегралды схемалар»;
«Гибридті интегралды схемалар»;
«Көпкристалды интегралды схемалар»;
«Сапфирдегі кремний» үлгісіндегі интегралды схемаларды қоса алғанда, «пленкалы интегралды схемалар;
«Оптикалық интегралды схемалар»;
1. Радиациялық-төзімді ретінде жобаланған немесе айқындалған, мыналарға төзім қабілетті интегралды схемалар:
а. Жалпы дозасы 5х103рад (Sі) (кремний) немесе жоғары;
b. Ақау беруіне дейінгі дозасы 5х106рад (кремний); немесе жоғары
с. Нейтрондар ағынының кремнийге (1МеV-ке эквивалент) интегралдық тығыздығы 5 х 1013н/см2немесе жоғарыны немесе оның басқа металдарға эквиваленті;
Ескерту: 3А001.а.1.с. тармағы металл-диэлектрик-жартылай өткізгішті (МДЖ-құрылым) бақыламайды.
2. Төменде санамаланған сипаттамалардың кез келгеніне ие «микропроцессорлық микросхемалар», «микроЭЕМ микросхемалары», микробақылау микросхемалары, көпкомпонентті жартылай өткізгіштерден жасалған жады микросхемалары, аналогтік-цифрлық түрлендіргіштер, цифрлық-аналогтік түрлендіргіштер, «сигналдарды өңдеу» үшін әзірленген электроптикалық немесе «оптикалық интегралды микросхемалар», пайдаланушы бағдарламалайтын далалық транзисторлардағы логикалық кілттердің матрицалары, пайдаланушы бағдарламалайтын далалық транзисторлардың логикалық матрицалары, жеке тапсырыс бойынша дайындалған, функциясы белгісіз не өндірушіге аталған интегралдық схемалар пайдаланылатын аппаратураларға бақылау функциялары таралатыны белгісіз интегралдық схемалар, жедел Фурье түрлендіру процессорлары, электрлік бағдарламаланатын үнемі есте сақтау құрылғылары (ЭБҮЕҚ), ультракүлгін өшірумен бағдарламаланатын немесе өз бетімен талғай алынатын (СЗУПБ) статикалық есте сақтау құрылғылары:
а. Қоршаған ортаның 398 К (+125oС)-дан жоғары температурасында жұмысқа қабілетті;
b. Қоршаған ортаның 218 К (-55oС)-дан жоғары температурада жұмысқа қабілетті; немесе
с. Қоршаған ортаның 218 К (-55oС)-дан 398 К (+225oС)-қа дейінгі температуралар диапазонынан сыртқары жұмысқа қабілетті;
Ескерту: 3А001.а.2 тармақ азаматтық автомобильдер мен теміржол локомотивтеріне арналған интегралдық схемаларға қолданылмайды;
3. Төменде санамаланған сипаттамалардың кез келгенше ие «микропроцессорлық микросхемалар», «микрокомпьютерлік микросхемалар» және микробақылаушылардың микросхемалары:
